1. SMT生产流程治具回流焊载具
密集的支撑柱：在大型BGA和芯片下方，以及PCB中间区域的背面，必须设计足够多、分布均匀的支撑点，确保整个板面受力均匀。
轻量化与刚性平衡：在保证强度的前提下，可能会进行镂空设计以减轻重量，方便操作。
的定位系统：通常采用“边定位+孔定位”相结合的方式。
承载与支撑：为巨大的电视主板提供一个坚固、平整的底座，防止其在回流焊炉的热风中和链条的震动下发生弯曲，导致焊接缺陷。
定位：通过定位销固定PCB，确保其在自动化生产线上的位置一致。
局部保护：对板上已有的、不耐回流焊高温的部件（如某些预装的连接器）进行遮蔽保护。
核心作用：
材料：合成石是的主流选择。因为它耐高温、隔热性好、尺寸稳定且坚固耐用，非常适合电视主板的大尺寸和重负荷生产环境。
设计关键：
波峰焊载具/选择性焊接载具
应用场景：主要用于电源板，因为电源板上通常有较多无法通过回流焊完成的通孔元件（如大电流接口、变压器引脚等）。
作用：将PCB固定，并对已焊好的SMT元件和不需要焊接的区域进行遮蔽，只露出需要焊接的通孔引脚。
2. 测试与检验治具
这是保证电视质量和功能的核心环节。
ICT在线测试治具
作用：在组装成整机前，快速检测主板的电气连接性能，排查短路、开路、错料、漏料等制造缺陷。
对电视的价值：由于电视主板价值较高且复杂，ICT能极早地发现并拦截不良品，避免流入后续昂贵的组装环节，节约大量成本。
挑战：电视主板元件多，测试点密集，治具需要集成数千根探针，设计和制造精度要求极高。
FCT功能测试治具
电源时序和电压：测试主芯片、内存、各接口的供电是否正常。
主控系统：测试主芯片能否正常启动、加载系统。
内存和闪存：进行读写测试。
视频解码：播放测试片源，验证解码能力（可能需要治具集成视频输出采集卡来分析）。
音频输出：通过治具上的音频接口连接测试仪器，验证音频编解码。
所有外部接口：如HDMI、USB、网口、RF输入等，治具会集成对应的插拔模块，进行连接和通信测试。
蓝牙/Wi-Fi：治具内部可能有天线和测试模块，进行无线功能测试。
作用：模拟电视的真实工作环境，为主板上电，并测试其各项功能是否正常。这是电视主板出厂前的“考验”。
具体测试内容：
特点：这类治具通常是气动压床，结构复杂，集成了电源、各种接口模块、探针和测试软件，是电视治具中技术含量的一类。
自动化光学检测载具
作用：固定PCB，供AOI设备拍摄检测焊点质量和元件贴装位置。对于电视主板这种大板，载具的平整度直接决定了检测的准确性。