电镀并非单一功能工艺，而是为 PCB 提供多维度性能支撑，具体可分为以下 4 类：

实现电路导通：在基板（如环氧树脂玻璃布）表面沉积铜层，形成导电线路；对多层板的 “过孔”（Via）内壁电镀，连通不同层的电路（即 “孔金属化”），这是多层板导通的关键。

增强电流承载：基础化学沉铜层（厚度通常仅 0.5-1μm）无法满足大电流需求，通过电镀将铜层加厚至 15-35μm（根据电流等级调整），避免线路因过热烧毁。

提升表面性能：

抗腐蚀：在铜层表面电镀镍（5-10μm）、金（0.05-1μm），隔绝空气与湿气，防止铜氧化；

耐磨性：金、镍层硬度高于铜，可耐受插拔（如连接器焊点）；

可焊性：部分场景电镀锡（5-15μm），降低焊接温度，保障焊点可靠性。

优化工艺适配性：例如 “图形电镀” 中，先电镀加厚线路铜层，再以电镀层为 “保护层” 蚀刻多余基材铜，避免线路在蚀刻中被过度腐蚀。