您的需求可以拆解为两个主要治具，它们在生产流程中先后使用：
技术要点与材料选择
治具类型材料材料优势设计关键SMT贴片印刷治具**铝合金1. 超高强度与硬度，确保长期使用不变形。
2. 散热快，有助于回流焊时热均匀性。
3. 可做高精度CNC加工，保证定位精度。
4. 可通过真空吸附孔牢牢固定FPC/软硬结合板。1. 高精度定位销：与PCB孔位微米级配合。
2. 真空吸附设计：对于柔性板（FPC）必不可少，将其平整吸附于治具表面。
3. 支撑顶针：在板底关键点提供支撑，防止印刷时变形。
4. 轻量化设计：在保证强度下减重，方便操作。波峰焊治具**合成石1.极低的热膨胀系数：在波峰焊高温（250°C+）下尺寸稳定不变形，保证遮蔽精度。
2.不沾锡：锡液不会粘附在治具表面。
3.防静电、耐腐蚀、重量轻。1.的遮蔽设计：镂空THT元件位，严密遮蔽SMT元件、金手指等敏感区域。
2.托盘结构：通常为框架式，既能保护PCB又能防止其受热翘曲。
3.锁紧装置：确保PCB在治具中不会因锡波冲击而移动。
SMT段：铝合金印刷治具 + 合成石回流焊载具（用于过回流炉）。
THT段：合成石波峰焊治具。
寻找能供应此类高精度治具的厂家时，您需要重点关注以下几点：
总结
佳采购策略是：寻找一家在消费电子领域有丰富经验、具备高精度加工和检测能力的治具厂家（东莞地区聚集了大量此类优质供应商），向他们提供完整的技术文件，并通过严格的样品测试来锁定终合作方。