手机主板:应用对象。说明该治具是专为手机主板设计的，尺寸、定位孔、支撑点等都匹配特定型号的手机PCB。
SMT治具:工艺阶段。SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）治具是指在SMT贴片环节使用的载具。它用于承载PCB，并辅助完成锡膏印刷、元件贴装和回流焊过程。通常带有镂空窗口以便刮刀印刷锡膏，并有边缘定位和真空吸附等功能。
合成石:核心材料。这是此类高端治具的关键。
主要成分: 一种由玻璃纤维和高性能环氧树脂合成的复合材料。
特性: 具有极低的热膨胀系数（CTE），这意味着在经历波峰焊的高温（通常250°C - 280°C）时，尺寸几乎不变形，保证了PCB定位的性。
其他优点: 高强度、重量轻、耐腐蚀、绝缘、防静电、使用寿命极长（可达上百万次过炉），且环保可回收。
波峰焊过炉:核心功能。波峰焊是用于焊接通孔元器件（THT）的工艺。治具的作用是：
选择性遮蔽: 治具会镂空需要焊接的通孔元件引脚部分，而遮蔽已经焊好的SMT元件和金手指等区域，防止二次受热或被锡波冲刷。
承载保护: 平稳承载薄板、软板（FPC），防止其受热变形。
耐高温工装载具/托盘:功能总结。明确其作为工业载具的角色，并强调其耐高温的核心特性，能够承受SMT回流焊和波峰焊的反复高温冲击。
主要特点与优势高精度与稳定性: 合成石材料确保治具在高温下不变形，保证每次过炉的焊接一致性。
的耐热性: 长期工作温度可达280°C以上，短时可承受300°C以上的峰值温度。
超长使用寿命: 远超传统的玻纤板（FR-4）或电木治具，耐用性强，综合成本更低。
轻量化设计: 相比金属治具更轻，减轻操作员劳动强度，提高生产效率。
综合性能优异: 具备良好的防静电、防潮、抗化学腐蚀和电气绝缘性能。
应用场景
这种治具主要用于手机主板的混装工艺（SMT + THT）生产流程中：
SMT段: 承载PCB完成锡膏印刷和贴片。
回流焊: 伴随主板一起通过回流焊炉，固化SMT元件焊点。
插装THT元件: 人工或机器插装如大型连接器、屏蔽罩夹子等通孔元件。
波峰焊:核心使用环节。将插好元件的主板放入该治具中，然后经过波峰焊炉，完成通孔元件的焊接，同时保护已焊好的精密SMT元件。
选购与设计注意事项
如果您需要采购或定制此类治具，需向供应商提供以下信息：
Gerber文件: 关键的文件，用于设计治具的支撑点、定位孔和遮蔽区域。
PCB图纸: 提供详细的尺寸图，标注厚度、关键元件高度和禁布区。
3D Step文件: 包含元器件的高度信息，有助于设计治盖的避空结构，防止压坏元件。
工艺要求: 明确说明是用于波峰焊、选择性波峰焊还是回流焊，因为不同工艺对治具开口和结构的设计要求不同。
治具材质确认: 明确指定使用合成石（Composite Stone）材料。
其他要求: 如是否需要防静电标识、二维码追溯标签、特殊手柄或对接自动化设备的定位孔等。