一、核心问题：薄板为何会过炉变形？
回流焊炉是一个高温环境，PCB板和各物料（芯片、电容、电阻等）都会受热膨胀，冷却时则会收缩。变形的主要原因如下：
CTE不匹配：PCB板本身的CTE（通常为14-18 ppm/°C）与组装元器件的CTE（例如陶瓷芯片元件的CTE约为6-8 ppm/°C）差异巨大。在加热和冷却过程中，不同的膨胀/收缩率会产生内应力。
不对称结构：薄板本身刚性差，如果板面铜箔分布不均匀（一侧有大面积铜皮或电源层，另一侧没有），或者元器件重量分布不均（一面有大型BGA，另一面只有小电阻），都会导致两侧热容量和膨胀率不同，从而加剧变形。
温度不均匀：炉膛内的温度场不可能均匀，板子不同区域升温/降温速度不同，也会导致热应力不均而变形。
严重的变形会导致：
焊接缺陷：立碑、虚焊、连锡。
机械应力：损坏元器件内部结构或焊点。
组装困难：变形后的板子无法顺利安装到机壳中。
后续工序失败：无法进行二次回流焊或波峰焊。
二、解决方案：CTE匹配治具的工作原理
SMT治具（通常由合成石或复合材料制成）的核心作用是在回流焊过程中约束、支撑和引导PCB板的膨胀与收缩，使其变形量控制在可接受范围内。
CTE匹配是实现这一目标的关键：
理想状态：治具CTE ≈ PCB的CTE
如果治具的CTE与PCB板非常接近，那么在加热过程中，治具和PCB会以几乎相同的速率膨胀。
在冷却过程中，两者也会以几乎相同的速率收缩。
结果：治具和PCB“同步”变形，治具对PCB的约束力是温和且一致的，不会产生额外的剪切应力。PCB板的变形被治具的刚性所抑制，从而保持平整。
不匹配的后果：
治具CTE << PCB CTE（治具膨胀得太慢）：治具会过度限制PCB的膨胀，在升温阶段PCB会被治具压迫，产生挤压应力，可能导致中间拱起。
治具CTE >> PCB CTE（治具膨胀得太快）：治具会比PCB膨胀得更多，在升温阶段会拉扯PCB，产生拉伸应力，可能导致板边翘曲。
在冷却阶段，相反的不匹配也会产生类似的应力问题。
因此，选择与PCB板CTE相匹配的治具材料，是确保治具起到正面作用而非反面作用的基础。
三、如何具体实施CTE匹配治具方案1. 治具材料选择合成石（如FR-4/BT环氧树脂基材料）：
优点：CTE与PCB板非常接近（通常在14-16 ppm/°C），是实现CTE匹配的选择。同时具有优异的高温稳定性（可耐270°C以上）、低Z轴膨胀率和良好的机械强度。
适用场景：高精度、高可靠性的产品，如通信设备、服务器主板、汽车电子等。这是解决薄板变形的方案。
铝合金：
优点：成本低、强度高、导热快（有助于温度均匀）。
缺点：CTE很高（约23 ppm/°C），与PCB严重不匹配。如果直接用于支撑薄板，在过炉时会因为过度膨胀而“撬动”PCB，反而加剧变形。
适用场景：通常用于支撑结构厚重、本身不易变形的厚板，或仅用于承载、定位而非抑制变形的场合。如果必须使用铝材，需要在治具设计上做特殊处理（见下文）。
酚醛树脂板：