1. 预处理阶段

拆解与分类：

人工或机械拆解电路板上的元器件（如电容、芯片），分类回收可再利用的零部件。

按电路板材质（单 / 双面板、多层板）、金属含量分级。

破碎与分选：

破碎：通过破碎机将电路板粉碎至毫米级颗粒，使金属与非金属分离。

分选：

物理分选：利用振动筛、气流分选机分离不同粒径颗粒；磁选法分离铁磁性金属（如铁、镍）；涡流分选分离非铁金属（如铜、铝）。

静电分选：利用金属与非金属颗粒带电性差异分离（如铜粒与玻璃纤维）。

2. 金属提取阶段

湿法冶金（化学法）：

酸浸：用硫酸、盐酸或氰化物溶液溶解金属，通过置换、电解等方式提取铜、金等（如氰化法提金、氯化法提铜）。

优势：金属回收率高，适合小规模精细化处理；

挑战：产生酸性废水，需配套污水处理设施，避免二次污染。

火法冶金（高温熔炼）：

将粉碎后的电路板与还原剂（如焦炭）在高温炉中熔炼，金属熔融成合金，非金属形成炉渣。

优势：处理量大，适合大规模回收；

缺点：能耗高，可能释放二噁英等有毒气体，需配备废气处理设备。

生物冶金（微生物法）：

利用（如嗜酸菌）的生物氧化作用溶解金属，适用于低品位原料。

优势：环保、低能耗；

局限：反应速度慢，目前处于实验室或小规模应用阶段。

3. 非金属材料回收

玻璃纤维与树脂：

破碎分选后的非金属粉末可作为填料，用于生产建筑材料（如混凝土、塑料复合材料）、再生塑料颗粒等。

部分企业通过热解技术将树脂分解为气体或液体燃料。