工作原理：利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动，完成做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能1。

焊接原理：目前电子电路板安装方式一般采用锡焊方式，锡焊技术采用锡合金作为焊接物料，利用金属熔点特性，待焊接的金属部件与锡合金中的锡原子熔融后扩散并相互结合，在点焊位置形成存在浸润的金属结合层，熔融后的锡焊材料利用虹吸原理，沿着空隙扩散，将各个器件的引线与电子电路板上的焊点黏合牢固，保证良好导电性1。