气体保护焊和激光焊是两种应用广泛但技术原理差异极大的焊接工艺，核心区别在于热源和保护方式。 核心区别对比 对比维度 气体保护焊 激光焊 核心热源 电弧（电能转化为热能） 高能量密度激光束 保护方式 惰性 / 活性气体（如氩气、二氧化碳） 气体保护（多为氩气）+ 真空环境（部分高精度场景） 焊接效率 中低，适合中厚板长焊缝 高，尤其适合薄板、精密件快速焊接 焊缝质量 成型较好，但热影响区较大 热影响区极小，焊缝窄且强度高 设备成本 较低，维护简单 高，激光发生器和光学系统价格昂贵
工艺连续性不同气体保护焊受电弧稳定性限制，速度过快易出现 “未熔合”“咬边” 等缺陷；激光焊搭配自动化送丝和视觉定位时，工艺稳定性更高，可长期维持高速焊接，不易出现质量波动。
气体保护焊的质量优势场景 对焊缝外观要求不高的结构件（如卡车车架），即使有轻微波纹，也不影响整体强度。 厚板焊接（≥15mm），通过多层多道焊可弥补热影响区大的问题，保证焊缝填满和强度。 现场维修或小批量生产，无需复杂工装，通过经验调整参数即可满足基础质量要求。
激光焊的质量优势场景 精密部件（如医疗器械、电子传感器），需极小的热影响区避免部件功能失效。 轻量化材料（如铝合金、碳纤维），低热变形可防止材料开裂或性能下降。 密封件（如锂电池外壳、压力容器），高致密性焊缝能杜绝泄漏风险。