选择建议 看成本预算：若批量生产且预算有限，优先考虑气体保护焊；若追求高精度和高质量，且预算充足，选择激光焊。 看工件特性：厚板、长焊缝且对变形容忍度高，选气体保护焊；薄板、微型件、精密件，选激光焊。 看生产需求：追求高节拍、自动化生产线，激光焊更优；小批量、多品种或现场作业，气体保护焊更灵活。
并非所有情况都是激光焊更快，以下两种场景中，两者速度差距会缩小： 厚板单道焊（≥25mm）：激光焊需增大功率或降低速度以保证焊透，此时速度可能仅为气体保护焊的 2-3 倍；若气体保护焊采用 “多层多道焊”，整体效率反而会因工序增加而低于激光焊。 高反射材料焊接（如铝合金）：激光焊会有部分能量被铝合金反射，需降低速度保证熔深，此时速度差距可能缩小到 3-4 倍，而气体保护焊（MIG 焊）对铝合金的适应性更稳定，速度劣势减弱。
关键机制：“匙孔效应” 的熔合 激光焊能形成独特的 “匙孔效应”，这是它速度快的另一大关键。 高能量激光束照射金属表面时，金属瞬间汽化，形成一个微小的 “孔”（匙孔）。 激光束可以直接穿过这个孔，深入工件内部，同时熔化孔壁的金属。 随着焊枪移动，熔化的金属在后方快速凝固，形成焊缝。整个过程相当于 “激光直接在金属上‘钻’着走”，无需像气体保护焊那样靠电弧逐步铺展熔池。 气体保护焊没有 “匙孔”，只能靠电弧在金属表面形成一个宽而浅的熔池，必须慢速移动才能让熔池充分融合，否则容易出现未焊透或焊缝不连续的问题。
热源特性决定热影响区大小激光焊能量密度（10⁶-10⁸ W/cm²），能快速熔化金属并快速冷却，仅作用于极小区域，因此热影响区小、变形小；气体保护焊能量密度低（10³-10⁴ W/cm²），加热范围广、冷却慢，必然导致热影响区扩大，变形风险增加。