赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

2018年在深圳建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东深圳宝安区沙井大王山益益明工业区C栋一楼，主要生产以软板、RF4、高频板、mini、软板多层为主。生产线有三条巨龙水平线、两条佳凡电镀线月产能35000平米。
前处理：确保基板表面 “可电镀” 前处理是电镀质量的关键，目的是去除基板表面的油污、氧化层和毛刺，使表面粗糙化以增强金属附着力： 除油：用碱性清洗剂（如氢氧化钠溶液）或有机溶剂（如乙醇）清洗基板表面的冲压油、指纹，避免油污影响金属沉积。 微蚀：用酸性溶液（如过硫酸铵 + 硫酸）轻微腐蚀铜表面，形成均匀的微观粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后续金属层的结合力。 中和与水洗：去除微蚀后的酸性残留，并用去离子水（电阻率≥18MΩ・cm）反复清洗，防止杂质带入后续工序。
脉冲电镀（Pulse Plating） 核心原理：采用脉冲电源（电流随时间周期性 “通 - 断” 或 “强 - 弱” 变化，如矩形波、正弦波）替代直流电源，通过控制脉冲频率（100Hz~1MHz）、占空比（通电时间 / 周期）调节镀层生长。 工艺特点： 脉冲 “断流期” 可减少阴极附近金属离子的 “浓度极化”，降低镀层孔隙率； 镀层结晶更细小、纯度更高，硬度和耐腐蚀性优于直流电镀； 对电源精度要求高，成本高于直流电镀。 PCB 应用场景： 高密度 PCB（HDI）的精密线路电镀（如线宽≤0.1mm 的线路，避免镀层粗糙导致短路）； 对镀层性能要求高的场景（如汽车 PCB、工业控制 PCB 的耐磨 / 耐蚀镀层）。
选择性电镀（Selective Plating） 核心原理：通过遮蔽手段（如耐电镀油墨、硅胶塞、工装夹具）保护 PCB 非待镀区域，仅让目标区域（如焊盘、金手指）接触电镀液并沉积金属，实现 “局部镀层” 效果。 工艺特点： 无需后续蚀刻，直接在指定区域形成镀层，减少材料浪费； 遮蔽精度要求高（尤其细间距焊盘，遮蔽偏差易导致镀层缺陷）； 可灵活选择不同镀层（如焊盘镀锡、金手指镀金），兼容性强。 PCB 应用场景： PCB “金手指” 电镀（仅手指区域镀金，其他区域镀锡或裸铜，降低成本）； 局部焊盘的特殊镀层需求（如高频 PCB 的信号焊盘镀银，减少信号损耗）； 修复性电镀（如 PCB 局部镀层磨损后，针对性补镀）。