赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

核心目的 实现电路导通：在基板（如 FR-4 环氧树脂板）表面沉积铜、锡等金属，形成导电线路；对多层板的 “过孔” 进行电镀（孔金属化），打通层间电路。 提升可靠性：通过电镀镍、金等耐腐蚀金属，保护铜层不被氧化，延长 PCB 使用寿命；电镀锡可作为焊接保护层，确保元器件焊接牢固。 增强机械性能：部分场景下电镀厚铜（如功率 PCB），提升电流承载能力；电镀镍层可增强表面硬度，避免线路磨损。
前处理：确保基板表面 “可电镀” 前处理是电镀质量的关键，目的是去除基板表面的油污、氧化层和毛刺，使表面粗糙化以增强金属附着力： 除油：用碱性清洗剂（如氢氧化钠溶液）或有机溶剂（如乙醇）清洗基板表面的冲压油、指纹，避免油污影响金属沉积。 微蚀：用酸性溶液（如过硫酸铵 + 硫酸）轻微腐蚀铜表面，形成均匀的微观粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后续金属层的结合力。 中和与水洗：去除微蚀后的酸性残留，并用去离子水（电阻率≥18MΩ・cm）反复清洗，防止杂质带入后续工序。
电镀质量直接取决于参数控制，核心参数如下： 镀液温度：如电解镀铜的镀液温度需控制在 20-25℃，温度过高会导致铜层结晶粗糙，温度过低则沉积速度变慢。 电流密度：电流密度过大易导致金属层烧焦、脱落；过小则沉积效率低。例如化学镀铜无需电流，电解镀铜的电流密度通常 1-2A/dm²。 镀液 pH 值：如化学镀铜的镀液 pH 需控制在 12-13（碱性环境），pH 过低会导致还原剂失效，无法沉铜。 镀液纯度：需定期过滤镀液（用 5-10μm 滤芯），去除杂质颗粒，避免杂质导致金属层出现针孔、麻点。
不同电镀方式的核心差异对比 电镀方式 核心动力 镀层均匀性 沉积速率 主要应用场景 直流电镀 恒定直流电源 较好 中等 全板基础镀层、常规线路 脉冲电镀 脉冲电源 优 中等 高密度 PCB 精密线路、高耐蚀镀层 高速电镀 高电流 + 强循环 一般 快 通孔厚铜、批量生产 选择性电镀 遮蔽 + 局部通电 针对性优 中等 金手指、局部焊盘特殊镀层 化学镀 自催化反应 慢 盲孔 / 埋孔打底、绝缘基材金属化 垂直连续电镀 连续通电 + 喷射 优 快 大批量 PCB 全板 / 通孔电镀