传统电镀工艺会产生大量废水，而新一代的电镀填孔技术采用了无氰电镀液，废水排放量减少了 70%。同时，脉冲电镀技术的应用让耗电量降低了 40%，真正实现了环保与效率的双赢。
核心目的
实现电路导通：在基板（如 FR-4 环氧树脂板）表面沉积铜、锡等金属，形成导电线路；对多层板的 “过孔” 进行电镀（孔金属化），打通层间电路。
提升可靠性：通过电镀镍、金等耐腐蚀金属，保护铜层不被氧化，延长 PCB 使用寿命；电镀锡可作为焊接保护层，确保元器件焊接牢固。
增强机械性能：部分场景下电镀厚铜（如功率 PCB），提升电流承载能力；电镀镍层可增强表面硬度，避免线路磨损。
直流电镀（DC Plating）
核心原理：采用恒定直流电源对 PCB 工件施加电流，使电镀液中的金属离子（如 Cu²⁺、Ni²⁺）在阴极（PCB 待镀表面）获得电子并沉积为金属层，是基础、通用的电镀方式。
工艺特点：
电流稳定，金属沉积速率均匀，镀层结晶相对致密；
设备简单、成本低，无需复杂的电源控制系统。
PCB 应用场景：
常规 PCB 的 “全板电镀”（整板沉积铜 / 镍 / 金，为后续蚀刻做基础）；
非精密线路的表面镀层（如普通消费类 PCB 的焊盘镍金电镀）。
化学镀（Electroless Plating，无电解电镀）
核心原理：无需外接电源，通过电镀液中的还原剂（如甲醛、次磷酸钠）与金属离子发生氧化还原反应，使金属离子在 PCB 表面（需先吸附催化剂，如钯）自催化沉积为镀层。
工艺特点：
镀层厚度均匀性极高（可渗透至 PCB 盲孔、埋孔的微小缝隙，解决 “电流无法到达” 的问题）；
无需导电基底（可在绝缘基材表面沉积金属，为后续电镀做 “导电种子层”）；
沉积速率慢（铜镀层约 1~3μm/h），成本高于电解电镀。
PCB 应用场景：
PCB“盲孔 / 埋孔电镀” 的打底（先化学镀铜 1~2μm，形成导电层，再进行电解电镀增厚）；
柔性 PCB（FPC）的镀层（避免电流不均导致的镀层开裂，保证柔性基材上镀层的完整性）；
绝缘基材（如陶瓷 PCB）的金属化（在陶瓷表面化学镀铜 / 镍，实现导电连接）。