深圳烯强电路技术有限公司成立于2017年12月，国家高新技术企业，目前公司已成功研发出用于线路板的石墨烯金属化技术和石墨烯工业化宏量制备技术。石墨烯金属化技术推广应用于印制电路板、电子屏蔽等领域。
在 PCB 电镀过程中，易出现以下问题，需针对性解决：
孔壁无铜（断路）：
原因：除胶渣不彻底、化学镀铜液失效、孔内有气泡（未排气）。
解决方案：优化除胶渣参数、定期更换镀液、电镀前进行孔内排气。
金属层附着力差（脱落）：
原因：前处理除油不彻底、微蚀不足（表面过光滑）。
解决方案：加强除油工序、调整微蚀时间（确保表面粗糙度达标）。
线路边缘不整齐（蚀刻不均）：
原因：光刻胶曝光不足、蚀刻液浓度过高。
解决方案：延长曝光时间、控制蚀刻液浓度（定期检测并补充）。
脉冲电镀（Pulse Plating）
核心原理：采用脉冲电源（电流随时间周期性 “通 - 断” 或 “强 - 弱” 变化，如矩形波、正弦波）替代直流电源，通过控制脉冲频率（100Hz~1MHz）、占空比（通电时间 / 周期）调节镀层生长。
工艺特点：
脉冲 “断流期” 可减少阴极附近金属离子的 “浓度极化”，降低镀层孔隙率；
镀层结晶更细小、纯度更高，硬度和耐腐蚀性优于直流电镀；
对电源精度要求高，成本高于直流电镀。
PCB 应用场景：
高密度 PCB（HDI）的精密线路电镀（如线宽≤0.1mm 的线路，避免镀层粗糙导致短路）；
对镀层性能要求高的场景（如汽车 PCB、工业控制 PCB 的耐磨 / 耐蚀镀层）。
不同电镀方式的核心差异对比
电镀方式 核心动力 镀层均匀性 沉积速率 主要应用场景
直流电镀 恒定直流电源 较好 中等 全板基础镀层、常规线路
脉冲电镀 脉冲电源 优 中等 高密度 PCB 精密线路、高耐蚀镀层
高速电镀 高电流 + 强循环 一般 快 通孔厚铜、批量生产
选择性电镀 遮蔽 + 局部通电 针对性优 中等 金手指、局部焊盘特殊镀层
化学镀 自催化反应 慢 盲孔 / 埋孔打底、绝缘基材金属化
垂直连续电镀 连续通电 + 喷射 优 快 大批量 PCB 全板 / 通孔电镀