核心目的
实现电路导通：在基板（如 FR-4 环氧树脂板）表面沉积铜、锡等金属，形成导电线路；对多层板的 “过孔” 进行电镀（孔金属化），打通层间电路。
提升可靠性：通过电镀镍、金等耐腐蚀金属，保护铜层不被氧化，延长 PCB 使用寿命；电镀锡可作为焊接保护层，确保元器件焊接牢固。
增强机械性能：部分场景下电镀厚铜（如功率 PCB），提升电流承载能力；电镀镍层可增强表面硬度，避免线路磨损。
按 “电镀对象” 分类
不同电镀工艺对应 PCB 制造的不同环节，核心差异如下表：
电镀类型 应用场景 核心作用 常用金属
孔金属化电镀 多层板、双面板过孔 使绝缘孔壁导电，实现层间电路连接 化学铜（打底）+ 电解铜（增厚）
表面线路电镀 单 / 双面板线路、多层板外层 增厚线路铜层（从 18μm→35-70μm），提升导电性 电解铜
焊接保护层电镀 元器件焊接 pads、引脚 防止铜氧化，降低焊接温度，确保焊接质量 锡（热风整平前）、化学镍金（ENIG）
防氧化 / 耐磨电镀 高频 PCB、连接器接口 提升表面耐腐蚀性、降低接触电阻
孔金属化：多层板的 “关键步骤”
多层板的过孔（孔径通常 0.2-0.8mm）内壁为绝缘树脂，需通过以下步骤实现导电：
除胶渣：用高锰酸钾溶液氧化孔壁的树脂残渣（钻孔时产生），避免残渣影响金属附着。
化学镀铜（沉铜）：在无外接电源的情况下，将基板浸入含硫酸铜、甲醛（还原剂）的镀液中，通过化学反应在孔壁和基板表面沉积一层薄铜（厚度 0.5-1μm），形成初始导电层。
原理：甲醛将 Cu²⁺还原为 Cu 单质，均匀附着在非导电的孔壁上。
电解镀铜（加厚铜）：将沉铜后的基板作为阴极，放入含硫酸铜、硫酸的镀液中，通以直流电（电流密度 1-2A/dm²），使铜离子在阴极放电沉积，将孔壁和线路铜层增厚至 15-35μm（满足电流承载需求）。
脉冲电镀（Pulse Plating）
核心原理：采用脉冲电源（电流随时间周期性 “通 - 断” 或 “强 - 弱” 变化，如矩形波、正弦波）替代直流电源，通过控制脉冲频率（100Hz~1MHz）、占空比（通电时间 / 周期）调节镀层生长。
工艺特点：
脉冲 “断流期” 可减少阴极附近金属离子的 “浓度极化”，降低镀层孔隙率；
镀层结晶更细小、纯度更高，硬度和耐腐蚀性优于直流电镀；
对电源精度要求高，成本高于直流电镀。
PCB 应用场景：
高密度 PCB（HDI）的精密线路电镀（如线宽≤0.1mm 的线路，避免镀层粗糙导致短路）；
对镀层性能要求高的场景（如汽车 PCB、工业控制 PCB 的耐磨 / 耐蚀镀层）。