分频器故障：需换 “分频器总成” 故障现象：音箱声音混乱（如高音单元出低音、中低音单元出高频），或单侧单元无声（分频器某一路断路），严重时开机烧功放（分频器短路）。 核心部件作用：分频器是 “声音分配中枢”，负责将功放输出的全频信号，按频率分配给对应的喇叭单元（如高频信号给高音，低频信号给中低音），避免单元过载。 更换原因：分频器内部的电感、电容、电阻烧毁（长期过载或受潮），或焊接点脱落，修复需逐一排查元件并更换，但整体更换分频器总成（含所有元件）更、稳定。 配件特点：分频器需匹配音箱的 “单元数量”（如 2 分频、3 分频）和 “功率”，价格 50-300 元，原厂分频器需对应音箱型号，通用分频器需调整参数（避免频率分配不准）。
确认配件兼容性，禁止 “强行替换” 更换核心部件前，必须核对配件的关键参数（如电源变压器需匹配 “输入电压 220V、输出电压 ±18V/±24V、功率 50W/100W”；功率管需匹配 “型号、耐压值、电流参数”；喇叭单元需匹配 “阻抗 4Ω/8Ω、功率 30W/60W、尺寸 6.5 英寸 / 8 英寸”）。 禁止用 “参数不匹配” 的配件替代（如用 100W 变压器替换 50W 的，会导致供电过载烧毁主板；用 4Ω 喇叭替换 8Ω 的，可能让功放功率管因负载过低而击穿），即使临时测试也不允许。
功率放大部件（功率管 / 功放芯片）维修 更换功率管时，需 “成对更换”（如左右声道各 1 对 NPN/PNP 型功率管，即使仅坏 1 个，也需全部替换），且安装时需涂抹导热硅脂（填充功率管与散热片之间的缝隙，增强散热，避免功率管因高温再次烧毁），硅脂厚度以 “均匀覆盖芯片表面、不溢出” 为宜（过厚反而影响散热）。 焊接功放芯片（如集成功放 LM3886）时，电烙铁温度需控制在300-350℃（温度过高会烫坏芯片引脚焊盘，导致主板铜箔脱落），焊接时间每引脚不超过 3 秒，且需用 “接地电烙铁”（避免烙铁带静电击穿芯片）。
负载稳定性测试 功放：连接匹配阻抗的音箱（如功放标注 “4-8Ω”，则接 4Ω 或 8Ω 音箱），将音量调至 “1/3”（中等音量），连续播放 1 小时，期间触摸电源变压器、功率管散热片（温度应在 “温热” 范围，不超过 60℃，若烫手，说明散热不良或配件参数不匹配）。 音箱：播放全频测试音（涵盖高频、中频、低频），检查各单元是否正常发声（高音清晰、中低音饱满），无相位错乱（如左右声道声音一致，无明显偏移）。