记录元件位置，避免接线错误 拆卸核心部件（如主板、分频器）前，用手机拍摄清晰的接线 / 焊接位置照片（尤其是多引脚元件如功放芯片、DSP 芯片，或多导线连接的变压器、喇叭），避免重装时接反正负极（如功率管引脚接反会直接短路烧毁，喇叭正负极接反会导致相位错乱，声音失真）。 若元件有标识（如主板上的 “+12V”“GND” 接地标识、喇叭上的 “+”“-” 极），需提前做好标记（用马克笔轻画，避免遮挡引脚）。
功率放大部件（功率管 / 功放芯片）维修 更换功率管时，需 “成对更换”（如左右声道各 1 对 NPN/PNP 型功率管，即使仅坏 1 个，也需全部替换），且安装时需涂抹导热硅脂（填充功率管与散热片之间的缝隙，增强散热，避免功率管因高温再次烧毁），硅脂厚度以 “均匀覆盖芯片表面、不溢出” 为宜（过厚反而影响散热）。 焊接功放芯片（如集成功放 LM3886）时，电烙铁温度需控制在300-350℃（温度过高会烫坏芯片引脚焊盘，导致主板铜箔脱落），焊接时间每引脚不超过 3 秒，且需用 “接地电烙铁”（避免烙铁带静电击穿芯片）。
首次通电 “空载 / 轻载测试” 功放主机：先不连接音箱，通电后观察指示灯是否正常（无闪烁、无红灯报警），用万用表测量功率输出端（喇叭接线柱）的 “静态电压”（正常应为 0V 或接近 0V，若有明显电压，说明功率管或芯片故障，需停机检查）。 音箱：连接功放后，先将功放音量调至 “小”，播放低音量测试音（如轻音乐），听是否有杂音、破音，触摸喇叭单元是否有异常发热（若发热严重，可能是分频器参数不匹配，需停机）。
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