功率放大部件（功率管 / 功放芯片）维修 更换功率管时，需 “成对更换”（如左右声道各 1 对 NPN/PNP 型功率管，即使仅坏 1 个，也需全部替换），且安装时需涂抹导热硅脂（填充功率管与散热片之间的缝隙，增强散热，避免功率管因高温再次烧毁），硅脂厚度以 “均匀覆盖芯片表面、不溢出” 为宜（过厚反而影响散热）。 焊接功放芯片（如集成功放 LM3886）时，电烙铁温度需控制在300-350℃（温度过高会烫坏芯片引脚焊盘，导致主板铜箔脱落），焊接时间每引脚不超过 3 秒，且需用 “接地电烙铁”（避免烙铁带静电击穿芯片）。
喇叭单元更换 拆卸旧喇叭时，需用 “塑料撬棒”（禁止用螺丝刀硬撬），避免划伤音箱箱体（尤其是木质箱体），喇叭固定螺丝需逐一拧下（避免受力不均导致喇叭盆架变形）。 安装新喇叭时，需在喇叭与箱体接触的 “密封边”（通常为橡胶或海绵材质）涂抹少量 “密封胶”（如中性硅酮胶），增强密封性（若密封不严，会导致声音漏损，低音浑浊），胶层厚度需均匀，待胶干后（约 24 小时）再连接导线。 连接喇叭导线时，需区分 “正负极”（喇叭上标注 “+” 的引脚接分频器输出的 “+” 极，“-” 极接 “-” 极），若接反，左右声道喇叭相位相反，会导致 “声音抵消”（如人声变弱、声场混乱），可通过播放测试音（如低频脉冲音）确认相位是否正确。
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