东莞市路登电子科技有限公司

治具厚度需平衡隔热与散热：过厚延长预热时间，过薄导致PCB局部过热。

兼容性设计

多型号PCB混产时，采用可调式定位销或模块化挡板。

典型失效案例

焊料渗漏：治具密封不良导致焊料侵入SMD元件区域，引发短路。

元件遮挡不全：小型表贴电容/电阻未被完全覆盖，被焊料冲走。

治具变形：材料耐温不足（如普通塑料），高温下弯曲导致定位偏移。

波峰焊治具是混装（SMT+插件）工艺的核心保障工具，其设计需紧密结合波峰焊机的参数（如传送速度、波峰高度）及PCB特性。高质量的治具可使焊接良率提升15%以上，并显著降低返修成本。

钛合金过炉治具的结构与材料应用优势

随着精密电子的技术新月异PCB电路板设计越来越小，电子元器件小而精布局空间也非常有限。迫使制造加工要求不断提高，过往的工艺已经无法满足现有制造需要。 元器件间隔已经小于0.5MM过往制造的合成石已经无法满足加工精度，钛合金过炉治具就此诞生。

目前市场上面主要有两种结构：

A、过炉治具底模与上盖全部采用钛合金制作；

B、过炉治具底模采用部分采用钛合金作为镶件制作。

钛合金过炉治具优点：

坚固、耐用、加工精度高、使用寿命长；