承接各种ic芯片拆卸，清洗，植球，除锡，除胶，整脚，除氧化，磨面，打字，编带等一系列工艺，支持打样，大小批量都做。欢迎咨询！
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有:BGA 芯 片植球机、BGA 熔球台、BGA 烤箱、BGA 芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装(QFN、QFP、SOJ、BGA、 SOP 等等)IC 返新加工所用耗材等。
经过公司全体人员的不懈努力将 BGA 返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产; 实现了从传统的手工到自动化，为大广 SMT 企业解决了各种 BGA 焊接及高价值 IC 芯片重新利用的难题。 在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP 等等)从而实实在在的为各大
企业节省成本。
卓汇芯科技以专业的技术及设备对外承接批量芯片返新加工服务(芯片 IC 拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、磨字、
打字、镀锡、成型、编带等)。
经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。 公司秉承“诚信、专业、节约、创新”的经营理念，坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本、以营
销为龙头、以服务为宗旨”的原则。